由於半導體（tǐ）和微電子行業設備精密，用於生產的（de）終端產品精小精細，特（tè）別（bié）是用於線路蝕刻（kè）和曝光顯影方麵，對於助力運動平台的傳動傳輸，都要求集成線纜輕薄（báo）、阻力小、耐彎折壽命長，並（bìng）縮小線纜整體的彎折半徑，同時還需考慮特定環境，需適合於真空、靜電和釋氣等要素，所以對整個集成，從連接器端的選型和線纜（lǎn）本身結構都有很高的要（yào）求。

        我司從2020年9月和相關客戶單位共同商討、論證並投入研發、試驗（yàn），並於2021年4月，產出（chū）並成功製造（zào）出第一條超薄運動平台（tái）集成線纜，並投入實際應用。為半（bàn）導體行業運行平台的（de）穩定、可靠運行提供了強有（yǒu）力的支撐和保障。